UBS: Samsung, HBM4 Hamlesiyle Gelecek Yıl HBM Pazarında SK Hynix'i Geride Bırakacak

Samsung Electronics, altıncı nesil HBM4 çipleriyle gelecek yıl ilk kez yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) pazarında bir numara olmaya hazırlanıyor. UBS, beşinci nesil HBM3E'den HBM4'e geçişin, seri üretime erken başlayan Samsung'un lehine olacağını belirtti. SK Hynix ise sermaye harcamalarını ve uzun vadeli tedarik anlaşmalarını artırarak HBM liderliği için daha yoğun bir rekabete zemin hazırlıyor.

UBS, SK Hynix Amerikan depo sertifikaları (ADR) hakkında 1 Ağustos'ta yayımladığı ilk kapsam raporunda, Samsung'un bu yıldan itibaren mutlak HBM sevkiyat hacminde SK Hynix'i yakalayacağını ve HBM4 ile birlikte öne geçeceğini söyledi.

UBS analisti Nicolas Gaudois, SK Hynix'in bu yıl HBM bit sevkiyatlarında yüzde 48 pazar payıyla lider kalacağını yazdı. Ancak Samsung'un gelecek yıl yüzde 41 payla hafif bir farkla öne geçmesi beklenirken, SK Hynix'in yüzde 39'da kalacağı öngörülüyor. Micron Technology'nin ise yüzde 20 payla üçüncü sırada yer alacağı tahmin ediliyor.

UBS, pazar HBM3E'den HBM4'e geçerken HBM liderliğinin Samsung'a kayacağını belirtti. Banka, Samsung'un Şubat ayında sektörün ilk seri üretim HBM4 ürününü sevk etmesi ve Pyeongtaek ile Yongin tesislerinde kapasiteyi genişletmesiyle SK Hynix ile arasındaki farkı hızla kapattığını ifade etti.

HBM3E, HBM3'ün yükseltilmiş bir sürümüdür. Buna karşılık HBM4, belleğin mimarisini değiştiren nesilsel bir geçişi ifade ediyor. HBM3E, kapasiteyi ve veri işleme hızını artırmak için DRAM çiplerini 12 kata kadar daha yoğun istiflemeye odaklanmıştı.

HBM4, yalnızca belleği daha yükseğe istiflemenin ötesine geçiyor. Bellek ile grafik işlem birimleri (GPU) arasında veri taşıyan giriş/çıkış kanallarını 1.024'ten 2.048'ye çıkarıyor. Bu, sekiz şeritli bir yolu 16 şeritli bir otoyola genişletmek gibi. Her aracın azami hızı aynı kalsa bile çok daha fazla araç aynı anda ilerleyebiliyor. HBM4 de benzer şekilde bant genişliğini, yani aynı anda işlenebilecek veri miktarını artırıyor.

Yapay zeka sistemlerinin devasa miktarda veriyi anında okuması ve işlemesi gereken bir çağda, yol genişliği araç hızından daha önemli hale geliyor. Nvidia'nın HBM4'ü yeni nesil Rubin yapay zeka GPU'sunda kullanması, yapay zeka iş yüklerinde veri darboğazlarını azaltma ihtiyacını yansıtıyor.

HBM4'ün avantajı ham hızdan çok üretim teknolojisinde yatıyor. HBM3E yarışı daha yüksek bir kule inşa etmekse, HBM4 daha çok o kulenin altına bir trafik kontrol merkezi eklemek gibidir. HBM'in altındaki taban kalıbı (base die) daha önce yalnızca birden fazla DRAM yığınını bağlayan bir platform görevi görüyordu. HBM4'te bu kalıp, verilerin nasıl ve ne kadar hızlı hareket ettiğini de yönlendiriyor. Bu da üreticilerin yalnızca DRAM uzmanlığına değil, aynı zamanda mantık çipi teknolojisine de ihtiyaç duyduğu anlamına geliyor.

Ayrıca DRAM'leri insan saçından çok daha ince elektrotlar olan silikon geçiş delikleri (TSV) ile hassas biçimde birleştirme, hibrit bağlama (hybrid bonding) ile çipleri boşluksuz olarak tutturabilme ve aynı anda çalışan birçok çipin ürettiği ısıyı dağıtabilen paketleme teknolojisi uygulama becerisi gerekiyor. Bu nedenle HBM4 yalnızca yeni nesil bir bellek ürünü olarak değil, bellek, mantık çipleri ve ileri paketlemeyi birleştiren entegre bir yarı iletken platformu olarak öne çıkıyor.

UBS, Mayıs ayındaki bir raporda Samsung'un gelecek yıl SK Hynix ile dengeyi yakalayacağını söylemişti. Banka son raporunda Samsung'un liderliği alacağı zamanlamayı öne çekti. Nvidia, geçen yıl Samsung'un HBM3E ürünlerini satın alma konusunda temkinli davranmıştı; ancak şimdi HBM4 benimseme konusunda daha aktif bir tutum sergiliyor.

AMD de ana tedarikçi olarak Samsung'u seçti ve yeni nesil yapay zeka sistemi Helios'ta Samsung'un HBM4'ünü ilk sıraya yerleştirdi. Bu, pazar HBM4 nesline girerken SK Hynix'in baskın konumunun baskı altına girebileceğini gösteriyor.

UBS, HBM4'ün kazançlara katkısının zamanlamasının da iki şirket arasında fark yarattığını söyledi. SK Hynix'in ortalama DRAM satış fiyatı ikinci çeyrekte önceki çeyreğe göre yüzde 30 arttı; ancak HBM4 sevkiyatları ancak çeyreğin sonlarında ciddi şekilde artmaya başladığı için artış sınırlı kaldı. Samsung HBM4 hacimlerini daha erken artırıp Nvidia ve AMD'ye tedariki genişletirken, SK Hynix HBM4'e geçişte daha yavaş kaldı ve daha yüksek fiyatlandırmanın faydasını geciktirdi.

SK Hynix, sermaye harcamalarını artırarak yanıt veriyor. UBS, şirket yönetiminin ikinci çeyrek kazanç görüşmesinde yıl geneli sermaye harcaması hedefini üst 40 trilyon won aralığına yükselttiğini belirtti. Ancak genişleme hızı Samsung'un gerisinde kalabilir; çünkü Samsung Pyeongtaek'te gelecekteki eklemeler için büyük miktarda boş araziye sahipken, SK Hynix mevcut Icheon ve Cheongju üretim üslerine dayanıyor.

SK Hynix ayrıca uzun vadeli tedarik anlaşmalarının yeniden müzakerelerinin beklenenden hızlı ilerlediğini söyledi. Şirket, ABD'li hiper ölçekleyiciler (büyük veri merkezi operatörleri) ve büyük orijinal ekipman üreticileriyle yapılan anlaşmalar dahil olmak üzere 10 tedarik sözleşmesi imzaladı. UBS, bu sözleşmelerin kısa vadede satış fiyatlarındaki yukarı yönlü hareketi sınırlayabileceğini, ancak uzun vadede kârlılığı ve hissedar getirilerini desteklemesi gerektiğini belirtti.

Yine de UBS, HBM zirvesini kaybetmenin SK Hynix için daha yavaş büyüme anlamına gelmeyeceğini söyledi. Banka, küresel DRAM bit büyümesinin (sevkiyat hacmi bazında) bu yıl yüzde 22'den gelecek yıl yüzde 36'ya hızlanacağını tahmin ediyor. NAND flash bit talebi büyümesinin de aynı dönemde yüzde 20'den yüzde 23'e yükselmesi bekleniyor.

Arz ise talebin gerisinde kalmaya devam ediyor. Yeni eklenen DRAM vafer kapasitesinin çoğu HBM'e ayrılırken, Çin dışında yeni NAND kapasitesi yatırımları kısa vadede sınırlı kalıyor. UBS, bu yapısal arz kısıtlarının bellek piyasasını 2028'e kadar sıkıntıda bırakabileceğini söyledi.